QFN芯片焊接小帖士
之前一直对QFN芯片的焊接保持着“敬畏”之心。最近有了些心得，遂记录一下
首先要克服对QFN芯片焊接的畏惧感——其实只要掌握技巧，它并不比LQFP难多少，大不了重焊嘛。如果有钢网、锡膏、加热台，焊接起来就比较轻松了，但这里介绍的是如果只有热风枪、电烙铁的话该如何操作(在这之前您最好已经有了能够轻松焊接LQFP芯片的水平)。
在QFN焊盘用烙铁上锡，我使用的是刀头的烙铁头，这个阶段温度可以稍微低一点（我使用的380度，需要根据使用的锡丝来做调整），需要要在焊盘上面多留一点锡，如果发现焊盘上面的锡不够饱满的话，可以上一点助焊膏。中间的焊盘小点一下锡。
上锡前：
上锡后：
在MCU的pad上面上锡，这个过程只能需要稍微挂上一点锡就行
QFN32(4*4)芯片背面图：
热风枪开420度(不一定是这个温度，需要自己把握)吹焊盘20s,感觉焊盘上面的锡有流动的感觉后，用镊子把芯片放到焊盘上，注意对齐定位点（丝印小圆点或缺口方向）。如果发现没齐也问题不大，稍微用镊子把芯片轻拔一下，锡会自动把芯片拉正，再吹20s，用镊子压一下芯片（非常重要），可能会出现锡珠，再用镊子把多少的锡珠粘走
焊完后发现，芯片如果能正常进仿真就已经成功一半了，再逐个测试引脚的高低电平，判断是否有虚焊，连锡。
测试时发现电平异常怎么办？大概率是虚焊或者连锡了，直接把芯片用热风枪吹下来，用洗板水清洗，直接观察是否有哪个焊盘锡太多，用烙铁粘走，然后重复上面的步骤。
是一个熟能生巧的过程，特别是温度的把握
展示一下焊完的状态：